焊前有残留?焊中看不清?3月25-27日,来上海慕尼黑电子展——微可宁 & VCAM 现场给您答案

作者:深圳市捷汇多科技有限公司

阅读量:68

分享:

3月25日-27日,捷汇多科技旗下品牌Vcam与微可宁(VC Plasma)将首次以双展台形式亮相上海慕尼黑电子生产设备展。


作为亚洲电子制造行业年度盛会,本届慕尼黑上海电子生产设备展聚焦智能工厂、汽车电子、半导体封测等前沿领域,汇聚全球1,000+参展企业,是电子人洞察趋势、解决工艺难题的核心阵地。


如果您正在为这些事头疼:

  • 焊盘洗不净——助焊剂残留、油污、微米级粉尘

  • 焊接看不透——立碑、虚焊反复出现,炉温曲线却正常

  • 设备摸不准——氧浓度、热风压力、轨道振动,心里没底


诚邀您来现场,带上您的部件、带上您的难题,和技术工程师面对面聊。



微可宁 · 干法清洁 · W1-1581


BGA底部助焊剂残留、元器件表面微米级粉尘

干冰剥离顽固污渍,等离子活化产品表面

清洗力度大小可调,清洗轨迹随你设定


不是“大概干净”,是“焊前零残留”


VCAM · 热工学监测 · E4-4127


氧浓度、热风压力、轨道振动全维度监测

氮气泄漏、温度和振动异常,用数据说话

让焊接过程可“直播”,记录焊接问题时刻


不是“感觉没问题”,是“数据说没问题”


时间:3月25-27日

地点:上海新国际博览中心

展位:微可宁 W1-1581 / VCAM E4-4127


扫码预约,现场可享优先demo权益。


END


让每一颗微粒都有去处,让每一度温差都有回响。


专注成就专业,从清洁到监测,让您的良率始终可控。




标签:

baipishuimgfaz1.jpg

Vcam白皮书

回流焊常见问题及实操指南,
让您的工艺制程更加可控!

免费获取

联系我们

为您的生产工艺奠定数智化基座,
让我的方案成就您的专业。

联系我们
jiqirenimg1.png
tupiaimfz1.png

《2024年回流焊市场调研及炉温监控系列白皮书》

VCAM结合行业实战检测经验以及200多家企业在回流焊焊接过程中所面临的挑战和问题,以及其对于解决方案的期望和建议,重磅推出《2024年回流焊市场调研及炉温监控系列白皮书》,以求达到技术的创新和改进。

扫码登录
QR Code

扫码登录VCAM客户中心

填写Rcmk调研问卷的用户可免费
获赠白皮书一本。
首次登录需注册Vcam客户服务中心。

5405a39a-05a6-4c45-b1c5-e87b680810ee.jpg

点击获取《2026 Vcam白皮书》

回流焊常见问题及实操指南,让您的工艺制程更加可控!

点此免费获取